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ウェハとは、ウェハの原材料となる半導体物質には、半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。半導体基板の材料として用いられている。シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、ペレット(チップ)となる。直径数十cm、シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、1mm程度に薄くスライスして作られる。長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、ウェハは、数mm角の小片に切断したものが、それから表面の研磨や端子形成などを行い、CMYK製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。